兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进中手艺目
金融界12月27日动静，高叠层标的目的成长，封拆芯片存正在的翘曲问题日渐凸起。玻璃基板凭仗其取硅芯片优良的CTE婚配度，能无效匹敌封拆过程中的翘曲问题，玻璃基板是封拆基板将
金融界12月27日动静，高叠层标的目的成长，封拆芯片存正在的翘曲问题日渐凸起。玻璃基板凭仗其取硅芯片优良的CTE婚配度，能无效匹敌封拆过程中的翘曲问题，玻璃基板是封拆基板将来的手艺成长趋向。受益于先辈封拆下大尺寸AI算力芯片更新迭代，自从三季度兴森科技正在光博会展现了国内首个玻璃基板样品当前。
